Files
templates/c/parallel-nand/docs/EMPTY_BOARD_PINOUT.md

5.0 KiB
Raw Blame History

Подключение parallel NAND на пустой плате

Документ рассчитан на асинхронную NAND x8 MT29F1G08ABADA 3,3 В в корпусе TSOP-48 (суффикс WP). На второй фотографии NAND — длинная микросхема справа с маркировкой 29F1G08ABADA. Микросхема Micron D9MDK сверху — DDR2 SDRAM, не NAND. На первой фотографии AM29LV800BT — parallel NOR, а не NAND.

Уточнение по ёмкости с фотографий:

  • K6R4008V1D — SRAM 4 Mbit (512 KiB), не Flash;
  • AM29LV800BT — parallel NOR 8 Mbit (1 MiB);
  • MT29F1G08ABADA — parallel NAND 1 Gbit, то есть 128 MiB main area.

Поэтому текущий NAND-профиль рассчитан на 1-Gbit чип со второй платы. Для другой плотности меняется parallel_nand_geometry_t; GAS и GUI-команды остаются теми же.

Не переносите номера выводов TSOP-48 на вариант H4 VFBGA-63. Для BGA нужно использовать ball map конкретного полного part number.

TSOP-48, x8

NAND Вывод Назначение
R/B# 7 open-drain Ready/Busy, подтяжка 4,710 кОм к 3,3 В
RE# 8 строб чтения от МК
CE# 9 выбор кристалла от МК
VCC 12, 37 питание 3,3 В
VSS 13, 36 земля
CLE 16 фиксация команды
ALE 17 фиксация адреса
WE# 18 строб команды/адреса от МК
WP# 19 для read-only 10 кОм на GND; для записи — GPIO и pull-down
I/O0 29 двунаправленная шина, бит 0
I/O1 30 двунаправленная шина, бит 1
I/O2 31 двунаправленная шина, бит 2
I/O3 32 двунаправленная шина, бит 3
I/O4 41 двунаправленная шина, бит 4
I/O5 42 двунаправленная шина, бит 5
I/O6 43 двунаправленная шина, бит 6
I/O7 44 двунаправленная шина, бит 7
VCC1 34, 39 соединить с 3,3 В для совместимости корпуса/ONFI
VSS1 25, 48 соединить с GND для совместимости корпуса/ONFI
DNU 38, 47 оставить неподключёнными
NC остальные не подключать

У каждого VCC/VCC1 поставить 100 нФ на ближайший VSS/VSS1; рядом с NAND — общий 14,7 мкФ. Сигналы не должны превышать питание NAND. Для трасс длиннее нескольких сантиметров предусмотреть последовательные резисторы 2247 Ом у источника на WE#, RE#, CLE, ALE и при необходимости на данных.

Соединение с МК

NAND TMS320F2812 STM32F407VET6 STM32G474CEU6
I/O0..7 XD0..XD7 PD14,PD15,PD0,PD1,PE7..PE10 PB0..PB7
CLE XA0 PD11/FSMC_A16 PA0
ALE XA1 PD12/FSMC_A17 PA1
WE# XWE PD5/FSMC_NWE PA2
RE# XRD PD4/FSMC_NOE PA3
CE# XZCS6AND7 PD7/FSMC_NE2 PA4
WP# GND через 10 кОм GND через 10 кОм PA5 и pull-down 10 кОм
R/B# GPIOE0 PD6/FSMC_NWAIT PA6

Подробные номера выводов корпуса МК и ограничения находятся в README каждого каталога ports/. Перед изготовлением платы нужно сверить выбранный корпус и полный part number NAND с актуальным datasheet.

Первый запуск

  1. Не устанавливать NAND и проверить 3,3 В, отсутствие КЗ и уровни CE#/WE#/RE#.
  2. Установить NAND, оставить WP# в нуле и выполнить RESET FFh.
  3. Прочитать ID 90h: ожидаемые первые байты для профиля — 2C F1.
  4. Считать одну страницу два раза и сравнить main/OOB побайтно.
  5. Только после устойчивого чтения запускать полный дамп через GAS.

Источники для проверки footprint